회사소개
회사연혁

회사연혁

2024
반도체 Wafer Level 제조 공정 장비 개발 2024
- Wafer-Probe Card Auto Aligner Machine
microLED Display Chipset용 Laser Bonding system 개발
Smart Farm 물류 System 개발
2023
2023 MEMS Probe Card 제조 장비 개발 및 공급
- Micro Hole Laser Driller Machine
- Probe Pin Auto Insert Machine
2022
mini LED 전사(Transfer)장비 국내 최고 성능 달성 2022
- Tact Time 85msec
- Transfer Accuracy ±10um
2021
2021 전기차 Power Module 제조용 Dis Sorter 장비 개발 및 공급
Driver IC용 AVI & Sorter 일체형 장비 개발 및
주요 OSAT 社 공급
2020
mini LED 핵심공정 전사(Transfer) 장비 대량 생산 및 공급 2020
CMOS Image Sensor 수율 개선용 Wet Processing 장비 개발,
양산화 및 일본 수출일본 Sony 공급
- Spin Coater, Spin Remover
평촌 사옥 이전
2004~2018
2018 micro LED/mini LED 핵심공정 장비 개발 완료
- micro LED Laser Lift-off
- mini LED Transfer, Laser Repair
2016 3D Sensing Device & Module 측정/검사 장비 개발/양산화
2015 LED CSP (Chip Scale Package) 제조 장비 개발/양산화
2014 코넥스(KONEX) 시장 상장 (한국거래소)
2013 제 50회 무역의 날 ‘1천만불탑’ 수상(한국무역협회)
2012 전자 IT 분야 특허경영 대상 ‘기업부분(특허경영 우수상)’ 수상
2011 녹색기술 인증서 취득
2010 제 40회 한국정밀산업기술대회 국무총리상 수상
사업화연계기술개발사업(R&D)사업자 선정(지식 경제부)
안양 사옥 이전
ISO9001 인증(KQA)
2007 내부가공 레이저 절삭 장비 개발/양산화
LED 후공정 핵심장비 국산화 개발(검사/분류)
고휘도 LED 핵심공정 Laser Lift-Off 시스템 세계 최초 개발
부품소재전문기업 인증(지식경제부)
2006 기업부설연구소 설치
벤처기업 등록
2003
7월, 주식회사 큐엠씨 설립(경기도 군포시) 2003