회사연혁
- 2024
- 반도체 Wafer Level 제조 공정 장비 개발 2024
- - Wafer-Probe Card Auto Aligner Machine
- microLED Display Chipset용 Laser Bonding system 개발
- Smart Farm 물류 System 개발
- 2023
- 2023 MEMS Probe Card 제조 장비 개발 및 공급
- - Micro Hole Laser Driller Machine
- - Probe Pin Auto Insert Machine
- 2022
- mini LED 전사(Transfer)장비 국내 최고 성능 달성 2022
- - Tact Time 85msec
- - Transfer Accuracy ±10um
- 2021
- 2021 전기차 Power Module 제조용 Dis Sorter 장비 개발 및 공급
- Driver IC용 AVI & Sorter 일체형 장비 개발 및
주요 OSAT 社 공급
- 2020
- mini LED 핵심공정 전사(Transfer) 장비 대량 생산 및 공급 2020
- CMOS Image Sensor 수율 개선용 Wet Processing 장비 개발,
양산화 및 일본 수출일본 Sony 공급
- - Spin Coater, Spin Remover
- 평촌 사옥 이전
- 2004~2018
- 2018 micro LED/mini LED 핵심공정 장비 개발 완료
- - micro LED Laser Lift-off
- - mini LED Transfer, Laser Repair
- 2016 3D Sensing Device & Module 측정/검사 장비 개발/양산화
- 2015 LED CSP (Chip Scale Package) 제조 장비 개발/양산화
- 2014 코넥스(KONEX) 시장 상장 (한국거래소)
- 2013 제 50회 무역의 날 ‘1천만불탑’ 수상(한국무역협회)
- 2012 전자 IT 분야 특허경영 대상 ‘기업부분(특허경영 우수상)’ 수상
- 2011 녹색기술 인증서 취득
- 2010 제 40회 한국정밀산업기술대회 국무총리상 수상
- 사업화연계기술개발사업(R&D)사업자 선정(지식 경제부)
- 안양 사옥 이전
- ISO9001 인증(KQA)
- 2007 내부가공 레이저 절삭 장비 개발/양산화
- LED 후공정 핵심장비 국산화 개발(검사/분류)
- 고휘도 LED 핵심공정 Laser Lift-Off 시스템 세계 최초 개발
- 부품소재전문기업 인증(지식경제부)
- 2006 기업부설연구소 설치
- 벤처기업 등록
- 2003
- 7월, 주식회사 큐엠씨 설립(경기도 군포시) 2003