LCP Series

LCP-200, LCP-280

QMC LCP Series는 Wafer 또는 기판 단위에 배열되어 있는 발광 소자의 전기적, 광학적 특성을 측정하는 전자동 양산설비 입니다. 각 소자가 가진 특성에 맞는 최적화된 측정 구조로 구성되며, Die-level 또는 Wafer-level 상의 측정을 구현하여, 안정된 측정 신뢰성과 높은 생산성 제공이 가능합니다.



  • High throughput performance and stability for mass production
  • Automatic vision inspection for double chip and damaged chip
  • Custom designed integrating sphere and probe card available
  • High Measurement accuracy
Item LCP-200 LCP-280
Wafer Size Up to 6inch Up to 6inch
Die Size 100㎛ X 100㎛ ~ 2,000 ㎛ X 2,000㎛ 300㎛ X 300㎛ ~ 2,000㎛ X 2,000㎛
Probing type Wafer-level Die-level
Wafer Cassette Slot 25 Slot 25 Slot
Tact time 200ms @ 100ms test time 280ms @ 100ms test time
System dimension 1050 X 1150 X 1710 (mm) (W X D X H) 1460 X 1300 X 1700 (mm) (W X D X H)