Laser Lift-Off System

Laser Lift-Off System


QMC Laser Lift Off System, SLO Series는 엑시머레이저를 이용하여 GaN 혹은 AIN박막필름을 사파이어로부터 떼어내는 설비입니다. 웨이퍼레벨 혹은 칩레벨로 다양한 크기의 박막필름을 떼어낼 수 있으며, 고휘도 LED chip 공정 혹은 미세가공공정이 요구되는 적층구조 반도체소자의 제조공정에 사용됩니다.



  • High Grade Optics for Longer life and Optimal beam transmission
  • Granite base integrated to eliminate Vibration
  • Beam density control for optimum process condition
  • Automatic wafer alignment & Beam focusing
  • Automatic mask switching/changing function
  • Real-time Laser beam intensity monitoring
  • Proprietary Vacuum head for debris/particle to protect optics
Item SLO-100 비고
Wafer Size Up to 6inch
Wafer cassette slot 25ea
Maximum beam size 4mm X 4mm
System dimension 2700 X 1000 X 2300 (mm) (W X D X H)