Die Transfer

DT Series

LDT-100, CDT-300

QMC DT Series는 소자의 지정된 양품/불량품 기준으로 분류 또는 후 공정 작업의 수율 향상을 위하여 고 정밀 배열 Accuracy 구현하는 전자동 양산 설비입니다. 고객이 원하는 등급으로 분류가 가능하며, 빠르고 안정된 Pick & Place 로 Chip Damage를 최소화하고, 고 정밀 배열 Accuracy를 구현하여 높은 생산성을 제공합니다.


  • High throughput performance and stability for mass production
  • Stable high speed and high accuracy through the joint-less integrated picker
  • Real-time Chip Alignment monitoring
  • Real-time force control to prevent chip damage during pickup
  • Automatic vision inspection for double chip and damaged chip
  • Automatic barcode reader for efficient operation
Item LDT-100 CDT-300
Wafer Status Expanded wafer
Up to 6inch
Expanded wafer 
Die Size 300㎛ X 300㎛ ~ 2,000㎛ X 2,000㎛ 0.5mm X 0.5mm ~ 17mm X 17mm
Input Cassette Slot 25 Slot Standard Cassette
Output Cassette Slot 25 Slot Standard Cassette
Placement Accuracy (x, y axis) ≤ ±15㎛ ≤ ±30㎛
Placement Accuracy (theta axis) ≤ ±3° ≤ ±1°
Tact time 150ms (Die Size : 1mm X 1 mm 기준) 300ms (Die Size : 6 X 6 mm 기준)