QMC SLS Series는 Wafer 또는 기판을 지정된 Die Size 에 맞게 절단, 절단선 생성작업 또는 매질내부에 레이저 빔을 조사하여 가공하는 작업을 할 수 있는 전 자동 양산설비 입니다. 고객의 요구에 대응할 수 있도록 사파이어, 실리콘 이외에 금속 기판들도 절단 할 수 있으며, 작업자의 편의성을 향상시킨 다양한 편의기능을 제공하여 생산성 및 수율 향상이 가능합니다.
Item | SLS-100 | SLS-300 |
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Wafer Size |
Up to 6inch | Up to 6inch |
Scribing Side |
Top side/Black side | - |
Wafer Cassette Slot | 25 Slot | 25 Slot |
Scribing Speed | Max. 300mm/sec | Max. 1000mm/sec |
System Dimension(W x D x H) | 1500mm X 1845mm X 1850mm | 1300mm X 1360mm X 1480mm |