Laser
Laser Scribing System

SLS Series

SLS-100, SLS-300

QMC SLS Series는 Wafer 또는 기판을 지정된 Die Size 에 맞게 절단, 절단선 생성작업 또는 매질내부에 레이저 빔을 조사하여 가공하는 작업을 할 수 있는 전 자동 양산설비 입니다. 고객의 요구에 대응할 수 있도록 사파이어, 실리콘 이외에 금속 기판들도 절단 할 수 있으며, 작업자의 편의성을 향상시킨 다양한 편의기능을 제공하여 생산성 및 수율 향상이 가능합니다.

OUTPUT

 

FEATURES
  • Able to process single wafer / partial wafer
  • Compact Design for small foot print
  • Automatic compensation for dicing street and wafer thickness
  • High throughput and efficiency
SPECIFICATION
Item SLS-100 SLS-300
Wafer Size
Up to 6inch Up to 6inch
Scribing Side
Top side/Black side -
Wafer Cassette Slot 25 Slot 25 Slot
Scribing Speed Max. 300mm/sec Max. 1000mm/sec
System dimension 1500 X 1845 X 1850 (mm) (W X D X H) 1300 X 1360 X 1480 (mm) (W X D X H)