LED Die Sorting System
LED Die Probing System
LED Probing System
LED Mapping Sorter
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LED Die Sorting System
DSR Series

LED Die Sorting System LED Probing System LED Mapping Sorter 기능을 설비내에서 수행하는 설비입니다. 개별 LED 소자의 불량유무는 물론, LED 광소자의 전기적/ 광학적 특성을 측정하고, 지정된 등급분류 기준에 의하여 등급별로 분류하는 자동화 양산설비입니다.

 

지금까지는 생산속도를 높이기 위하여 웨이퍼 상태에서 검사를 실시하였으나, 패키지 , 특성검사 오차가 크게 발생하여 특성검사 데이터의 신뢰성이 떨어지는 문제가 발생하였고, 특히 조명용 BLU LED 고휘도 LED에서의 신뢰성 문제의 해결이 시급하였습니다. 이와 같은 문제점을 해결하기 위하여 LED Die Sorting System 단위별로 특성검사 고속으로 처리하여, 생산성과 특성검사 데이터의 신뢰성을 확보 설비입니다.

 

적분구 프로브 카드의 사용으로 최상의 수광 구조를 구축하여 신뢰성 높은 안정적 측정 결과를 제공하고, 고분해능(1pA/1uV) 측정장치 통하여 측정 정밀도 정확도를 제공합니다. 64BIN 운영으로 세밀한 등급분류도 가능합니다.

 

PSS wafer RS wafer 등과 같은 다양한 종류의 LED wafer 검사할 있는 비전 시스템을 내장하여 LED 칩의 외관검사 성능을 향상시켰으며 불량칩을 선별하여 생산효율성을 증대시켰다. Soft Pick Up(큐엠씨 특허) 구현으로 충격에 취약한 수직형 LED 안정적으로 작업이 가능하며 손상을 극소화하였습니다.

 

또한 Wafer/BIN 카세트 적용 사용자를 위한 여러 가지 편의기능(비전 시스템을 통한 Collect Inspection 기능, Collect Eject Pin Automatic Height Leveling 설정기능, 탈착식 프로브 카드 ) 제공하여 사용의 편의성을 크게 향상시켰으며 운영경비절감, 설비유지보수시간의 단축 설비 가동율을 최대화하여 생산효율성을 극대화하였습니다.

Features

-       Cycle time: 0.28sec/chip (with 7 test item)

-       Throughput: 13,000ea/hr

-       Easy and Quick exchange of wafer/BIN ring and blue tape

n  Full automatic operation system

-        10 wafer cassette, 64 BIN cassette(expandable to 128 BIN)

-        Automatic loading/unloading cassette: Wafer / BIN

-        Automatic wafer and chip alignment function

-        Automatic vision inspection for double chip and broken chips

-        Automatic height leveling function for eject pin & collect up/down

-        Barcode reader to manage Wafer ID

n  High accuracy in measurement & Sorting

-        Applied especially designed Integrating sphere and probe card

-        Resolution of 1pA/1uV from induced current per voltage to measured current/voltage

-        Spectral measurement resolution: Less than ±0.6nm

-        Sorting accuracy: ±25um, ±3˚

n  Optical measurement property

-        Peak & sub-peak wavelength, Dominant wavelength, Center and Centroid wavelength

-        FWHM(Full Width at Half Maximum), CIE coordinate position

-        Luminous / Radiant intensity

n  Electrical measurement property

-        VF (Forward voltage)

-        IF (Forward current)

-        VR (Reverse voltage)

-        IR (Reverse current)

n  Others

-        Easy to check and replace collect and eject pin with vision system

-        Soft pick up mechanism for minimized mechanical stress on chip at pick up process

-        One touch type wafer ring adapter and attachable probe card

-        Special type illumination of vision system for PSS wafer & RS wafer

-        SEMI standard graphic user interface

Specification