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Test Handler
TH Series

Test Handler 개별 SMD 타입의 패키지칩의 불량유무는 물론, 패키지칩의 전기적/ 광학적 특성을 측정하고, 지정된 등급분류 기준에 의하여 등급별로 분류하는 자동화 설비입니다.

 

패키지칩 단위별로 특성검사 고속으로 처리하여 생산성과 특성검사 데이터의 신뢰성을 확보한 설비입니다.

 

설비의 설치공간을 최소화하여 설치공간활용도를 높였으며, Side contact 방식인 Top view 패키지 칩이나 Top side contact방식인 Side view 타입의 패키지 칩을 측정 분류할 있습니다. 256 BIN 적용으로 더욱 세밀한 등급분류가 가능하도록 하였으며, BIN Box 용량을 증대시켜 생산효율성을 증대시켰습니다.

 

SEMI 기준 그래픽유저인터페이스를 제공하여 사용 편의성을 크게 향상시켰으며 운영경비절감, 설비유지보수시간의 단축 설비 가동율을 최대화하여 생산효율성을 극대화하였습니다.

Features

n  High speed performance for mass production

-        Cycle time: 0.2sec/chip

-        UPH: 18,000ea/hr

n  Full automatic operation system

-        Package Feeding Type: Part feeder

-        Automatic SMD alignment and probing

n  High accuracy

-        Improved measurement accuracy of optical property

-        Improve measurement accuracy by high resolution in induced current/voltage and measured current/voltage

n  Optical∙ Electrical measurement

n  Others

-        Automatically classify rank based on measurement data

-        SEMI standard graphic user interface

-        Easy maintenance

Specification