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Pellucid Laser Scribing System
PLS Series

QMC 신규 개발된 Pellucid Scribing 공법 최상의 가공품질과 최고의 생산성을 고객에게 제공합니다. 기존 표면가공 방식의 레이저 스크라이빙에서 아쉬었던 점들을 보완한 최고의 가공방법입니다.

 

매질 내부에 최적화된 레이저빔을 조사하여 가공함으로서 기존 레이저 작업 , 매질표면에 필연적으로 발생되었던 불순물의 형성을 근본적으로 차단하여 휘도를 증가시켰으며 가공선폭의 최소화 가공속도를 현격히 상승시켜 최대 450mm/sec으로 가공함으로서 양산성을 확보하였습니다.

Features

n  Pellucid Scribing

-        Laser focusing inside the substrate

-        Free of luminance-degradation

n  High speed performance for mass production

-        Scribing Speed: 450mm/sec(max)

n  Full automatic operation system

-        25 wafer cassette

-        Automatic wafer edge detection function

-        Automatic compensation for wafer thickness deviation function

-        Automatic compensation of pattern distortion

n  Purged beam delivery system

-        Longer life time of optics and best laser beam transmission

-        Granite support structure for anti-vibration

n  Others

-        Specially designed lens protection head for dust suction

-        Specially designed illumination for PSS wafer & RS wafer

-        SEMI standard graphic user interface

Specification