레이저를 활용해 웨이퍼를 칩 모양으로 절단하는 핵심 공정 장비가 벤처 기업에 의해 처음으로 국산화 됐다. 웨이퍼용 레이저 절단장비는 미국의 일부 장비업체가 지난해 상용 생산을 시작한 상태로, 시장이 열리면서 세계 선진장비업체들이 개발을 서두르고 있는 유망 분야다.

반도체·디스플레이·LED 장비업체 큐엠씨(대표 유병소 http://www.iqmc.co.kr)는 국내 기술로 웨이퍼용 레이저장비인 '웨이퍼 레이저 스크라이빙 시스템(모델명 WLSS-400·사진)을 개발했다고 13일 밝혔다.

WLSS는 실리콘웨이퍼·사파이어 등의 기판을 각 칩 단위로 절단하거나 절단선을 생성하는 장비다. 지금까지 레이저를 이용한 웨이퍼 스크라이빙 작업은 해외장비에 외존해 왔으나, 이 장비의 출시로 국산대체가 가능하게 됐다.

레이저 절단방식은 기존의 다이아몬드 팁을 이용한 절단방식과 비교해 외관불량률과 공정 비용이 낮아. 지난해부터 LED·반도체 생산업체들이 레이저를 이용한 절단 방식을 도입해 왔다.

유병소 큐엠씨 사장은 "이번에 개발한 장비는 강도가 높은 사파이어 웨이퍼를 사용하는 LED 산업과 세라믹 기판을 사용하는 패키지 산업에 모두 활용할 수 있다"며 기존 외산장비 대비 가공속도 최대 1000% 향상, 가공선폭 최대 50% 이상 미세화가 가능한 최고성능을 구현하고 있으며, 고객의 요구에 대응해 전면 및 후면 스크라이빙이 모두 가능한 것이 특징"이라고 밝혔다.

큐엠씨는 이 장비를 우선 LED용으로 국내외 기업에 판매를 시작해 실리콘 웨이퍼 분야 등으로 미케팅을 확대해 나갈 계획이다. 이미 대만·중국의 LED 제조업체와 납품 협의가 마무리된 상태다. 현재 레이저 스크라이빙 장비시장은 미국의 뉴웨이브·제이피에스에이 등이 주도하고 있다.