· 제품정보
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Semiconductor
Die Inspection & Sorting System
CDI/CDS Series
CDI-300/CDS-300
QMC CDI/CDS Series는 소자 상하면의 외형을 Vision으로 검사하여 양품과 불량 Chip을 구분한 결과에 따라 양/불량 Chip Tray에 담아 출하하는 Vision 검사 기능과 Pick & Place Sorting 기능이 합쳐진 일체형 전자동 양산 장비입니다. 여러 Size의 Tray 대응이 가능하며, 빠르고 안정된 Pick & Place 와 소자의 상하면의 외관 검사를 한 장비 내에서 구현하여 축소된 공정환경과 높은 생산성을 제공합니다. 특히 외관 검사는 AI 검사 알고리즘을 적용하여 검사의 정확도를 높여줍니다.
OUTPUT
FEATURES
- High throughput performance and stability for mass production
- 높은 검사 정확도; AI 검사 알고리즘(Deep Leaning)
- All in One System; Chip Bottom & Top Side 외관 검사, 양품 분류 및 출하
- Tray 자동 포장 기능 탑재
- 유지보수 편의성 제공;Tray Inch 별 자동 폭 가변 기능 제공
SPECIFICATION
| Item | CDI-300 | CDS-300 |
|---|---|---|
| Application | DDI | Power Module |
| Die 공급 방식 | 8, 12inch Steel ring in Cassette | 8, 12inch Steel ring in Cassette |
| Die Size | X, Y 1mm ~36mm. T=0.1mm 이상 | X, Y 1mm ~36mm. T=0.1mm 이상 |
| Tray | 2, 3, 4inch Waffle Tray | Jedec Tray |
| Inspnection Top | Bump, Pattern, Foreign Material, Chipping Defect Size: Min. 15um |
Foreign Material, Chipping Defect Size: Min. 20um |
| Inspnection Under | Foreign Material, Chipping Defect Size: Min. 15um |
Foreign Material, Chipping Defect Size: Min. 20um |
| Throughput UPH | Tray 2” 4,000ea Tray 4” 6,500ea |
3,000ea |
| Placement Accuracy X-Y | ±50um@Tray 안착 | ±100um@Tray 안착 |
| Conversion Time Tray | 30분 이내 | 30분 이내 |
| Conversion Time Wafer | 30분 이내 | 30분 이내 |
| Clean Room Class | 100 Class | 100 Class |
| Optional | Tray Packing (Banding) function | 해당 없음 |
| System Dimension(W x D x H) | 3,000mm x 1,900mm x 2,200mm | 2,350mm x 2,000mm x 2,000mm |
| System Weight | 5,500 Kg | 4,500 Kg |