QMC SLO Series는 DPSS Laser를 이용하여, Sapphire Wafer 또는 Substrate에서 micro LED Chip을 분리하는 공정의 장비입니다. 분리하고자 하는 Chip을 선택적으로 분리하는 Selective LLO 방식과 전체 Chip을 분리하는 Mass LLO 방식 중 하나를 선택할 수 있습니다.
Item | Selective LLo | Mass LLo |
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Laser Source | DPSS Laser(Ultra Short Pulse) | DPSS Laser(Ultra Short Pulse) |
Spot Size | 10um ~ 50um | 50um |
Beam Delivery System | Homogenizer, Mask & Focusing Lens | Homogenizer & Scanner |
Source | upto 6inch Wafer | upto 6inch Wafer |
Target | ≤ 370mm x 470mm Substate | ≤ 370mm x 470mm Substate |
Stage | X-Y-Z-T(Linear Motor Drive) | X-Y-Z-T(Linear Motor Drive) |
Chuck | 380mm x 480mm(Porous Vacuum) | 380mm x 480mm(Porous Vacuum) |
Vision | Inspection & Alignment (2/3inch, Pixel Resolution 0.345um) |
Inspection & Alignment (2/3inch, Pixel Resolution 0.345um) |
Cycle Time | 317 sec/wafer @ 4inch wafer | 403 sec/wafer @ 4inch wafer |
System Dimension(W x D x H) | 2,054mm x 2,200mm x 2,217mm, Exclude Signal lamp |
2,054mm x 2,200mm x 2,217mm, Exclude Signal lamp |