한 중소기업이 기존 발광다이오트(LED) 밝기를 최대 10%까지 향상시켜 주는 '내부가공' 방식 레이저 절삭 시스템 국산화에 성공했다. 이 시스템은 LED 칩 공정 핵심 장비로 그동안 전량 해외서 수입해 왔다.

LED 제조장비 전문업체 큐엠씨(대표 유병소 www.iqmc.co.kr)는 LED용 에피웨이퍼를 개별 칩으로 자르는 데 사용하는 내부가공 방식 레이저 절삭 시스템(모델명: PLS-600)을 개발했다고 1일 밝혔다.

PLS-600은 기존 '표면가공' 방식 절삭 장비들과 달리 에피웨이퍼를 잘라 낼 때, 겉면이 아닌 웨이퍼 내부에 레이저를 조사한다.

종전 장비들은 레이저 빔을 GaN 층 표면에 곧바로 쬐어 줌으로써 절단면이 거칠어 지는 문제가 발생한다. 최종 완제품의 밝기를 약 7~10% 정도 저하시킨다. 내부가공 방식은 절단 잔해물도 발생하지 않아 공정을 단순화 시킬 수 있다고 회사 측을 설명했다. 이에 따라 내부가공 방식 레이저 절삭 시스템에 대한 수요가 늘었지만 최근 국내 업체들이 도입한 장비는 대부분 일본 '디스코'사에서 수입해왔다.

유병소 소장은 "PLS-600은 큐엠씨 독자 기술을 이용해 개발한 장비로 각종 특허 장벽도 피할 수 있다"며 외산 제품에 비해 가격 경쟁력도 높아 국산 LED 산업에 기여할 것으로 기대했다.